Mga karaniwang ginagamit na materyales para sa pagproseso ng sheet metal

Pagpoproseso ng sheet ng metalmay kasamang iba't ibang mga pamamaraan, kabilang ang paglo-load at pag-aalis ng karga, paggupit, baluktot, hinang at pagbubuo.
 
1. Cold-lulon sheet SPCC, higit sa lahat ginagamit para sa electroplating at baking varnish bahagi, mababang gastos, madaling hugis, at materyal na kapal â ‰ ¤ 3.2mm. Sa pangkalahatang pagpoproseso ng sheet metal, ang 90-degree na baluktot ng plato ay kailangang mapagtanto ng presyon sa hugis ng V na uka, kaya ang ugnayan sa pagitan ng mga ito ay tooling at tooling. Ang pagproseso ng hugis ng V na uka ay maaari ring masabing proseso ng pagproseso ng sheet metal. Ang panlabas na anggulo ng R na ginawa ng baluktot ng produktong metal (ang kapal ng materyal ay mas makapal) ay masyadong malaki at hindi magandang tingnan. Samakatuwid, ang hugis ng v na uka (iyon ay, ang kapal ng plato ay pinipis) ay planed sapagpoproseso ng sheet metal. Ang hugis ng planong uka ng V ay may dalawang mga pagpapaandar: isa Ito ay upang mabawasan ang baluktot na anggulo ng pag-ikot. Pangkalahatan, ang baluktot na panloob na bilog na anggulo ng sheet metal ay katumbas ng kapal ng plate. Kung ang kinakailangang baluktot na panloob na anggulo ng workpiece ay mas maliit kaysa sa kapal ng plato, kinakailangan upang planuhin ang V-uka; ang pangalawa ay upang bawasan ang puwersa ng baluktot sa pagproseso ng sheet metal Sa pabrika, kapag ang puwersa ng baluktot ng workpiece ay mas malaki kaysa sa tonelada ng baluktot na makina at hindi maaaring baluktot, ang V-uka ay maaaring putulin upang mabawasan ang baluktot na puwersa.
 
2, hindi kinakalawang na asero, pangunahin na ginagamit nang walang anumang paggamot sa ibabaw, mataas na gastos.
 
3, plato ng aluminyo; sa pangkalahatan ay gumagamit ng ibabaw na chromate (J11-A), laserpagpoproseso ng sheet metaloksihenasyon (conductive oxidation, kemikal na oksihenasyon), mataas na gastos, plating ng pilak, nickel plating.
 
4. Copper: Pangunahin itong gawa sa kondaktibong materyal, at ang paggamot sa ibabaw nito ay nickel plating, chromium plating, o walang paggamot, at ang gastos ay mataas.
 
5. Galvanized sheet SECC, SGCC. Ang SECC electrolytic board ay nahahati sa materyal na N at materyal na P. N materyal ay pangunahing ginagamit para sa pang-ibabaw na paggamot at mataas na gastos. Ginagamit ang materyal na P para sa mga spray na bahagi.
 
6. Mga profile sa aluminyo; ang mga materyales na may kumplikadong mga istraktura ng cross-section ay malawakang ginagamit sa iba't ibang mga sub-box. Ang paggamot sa ibabaw ay kapareho ng plate na aluminyo.
 
7. Ang hot-scroll sheet SHCC, materyal na Tâ ‰ ¥ 3.0mm, ay ginagamit din para sa electroplating at baking varnish na mga bahagi, mababang gastos, ngunit mahirap mabuo, pangunahin ang mga flat na bahagi.